电子与封装2021，Vol.21Issue(10)：54-72,19.DOI:10.16257/j.cnki.1681-1070.2021.1010
3D异构集成的多层级协同仿真
Multi-Level Co-Simulation of 3D Heterogeneous Integration
摘要
关键词
3D异构集成/多层级协同仿真/参数提取/信号完整性/热力协同分析分类
信息技术与安全科学引用本文复制引用
曾燕萍,张景辉,朱旻琦,顾林..3D异构集成的多层级协同仿真[J].电子与封装,2021,21(10):54-72,19.基金项目
国家自然科学基金(12174085) （12174085）
江苏省重点研发计划(BE2021003) （BE2021003）
