电子与封装2021，Vol.21Issue(10)：73-83,11.DOI:10.16257/j.cnki.1681-1070.2021.1009
微系统三维异质异构集成研究进展
Progress on 3D Heterogeneous Integration of Microsystem
摘要
关键词
微系统/三维异质异构集成/电子封装/可靠性分类
信息技术与安全科学引用本文复制引用
张墅野,李振锋,何鹏..微系统三维异质异构集成研究进展[J].电子与封装,2021,21(10):73-83,11.基金项目
国家重点研发计划(2019YFF0217402) （2019YFF0217402）
国家自然科学基金青年科学基金(51805115) （51805115）
中国博士后科学基金(2019M651280) （2019M651280）
