电子与封装2021，Vol.21Issue(10)：84-91,8.DOI:10.16257/j.cnki.1681-1070.2021.1007
晶圆级封装中的垂直互连结构
Vertical Interconnection Structures of Wafer Level Package
徐罕 1朱亚军 1戴飞虎 1高娜燕 1吉勇 1王成迁1
作者信息
- 1. 中国电子科技集团公司第五十八研究所,江苏无锡214072
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摘要
关键词
晶圆级封装/垂直互连/硅通孔/塑封通孔/玻璃通孔分类
信息技术与安全科学引用本文复制引用
徐罕,朱亚军,戴飞虎,高娜燕,吉勇,王成迁..晶圆级封装中的垂直互连结构[J].电子与封装,2021,21(10):84-91,8.
