电子与封装2021，Vol.21Issue(10)：92-100,9.DOI:10.16257/j.cnki.1681-1070.2021.1003
浅析CMOS图像传感器晶圆级封装技术
Analysis of Wafer Level Packaging Technology for CMOS Image Sensor
马书英 1王姣 1刘轶 1郑凤霞 1刘玉蓉 1肖智轶1
作者信息
- 1. 华天科技(昆山)电子有限公司,江苏昆山215300
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摘要
关键词
CMOS图像传感器/晶圆级封装/硅通孔技术分类
信息技术与安全科学引用本文复制引用
马书英,王姣,刘轶,郑凤霞,刘玉蓉,肖智轶..浅析CMOS图像传感器晶圆级封装技术[J].电子与封装,2021,21(10):92-100,9.
