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功率电子封装关键材料和结构设计的研究进展

王美玉 胡伟波 孙晓冬 汪青 于洪宇

电子与封装2021，Vol.21Issue(10)：101-110,10.
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电子与封装2021，Vol.21Issue(10)：101-110,10.DOI:10.16257/j.cnki.1681-1070.2021.1005

功率电子封装关键材料和结构设计的研究进展

Research Progress on Key Materials and Structure Design of Power Electronics Packaging Materials

王美玉 1胡伟波 1孙晓冬 2汪青 3于洪宇3

作者信息

  • 1. 南开大学电子信息与光学工程学院,天津300350
  • 2. 中科芯集成电路有限公司,江苏无锡214072
  • 3. 南方科技大学深港微电子学院,深圳518055
  • 折叠

摘要

关键词

功率电子封装/封装材料/封装结构/三维封装/烧结银/硅通孔

分类

信息技术与安全科学

引用本文复制引用

王美玉,胡伟波,孙晓冬,汪青,于洪宇..功率电子封装关键材料和结构设计的研究进展[J].电子与封装,2021,21(10):101-110,10.

基金项目

深圳科创委项目(JCYJ20180508161601937) （JCYJ20180508161601937）

电子与封装

1681-1070

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