电子元件与材料2021，Vol.40Issue(11)：1112-1117,6.DOI:10.14106/j.cnki.1001-2028.2021.1839
一种集成无源电容式高硅铝合金基微波功率芯片载体技术
A passive capacitance integrated and high Si-Al alloy based microwave power chip carrier technology
摘要
关键词
芯片载体/高硅铝合金/薄膜电容/微波组件分类
信息技术与安全科学引用本文复制引用
刘米丰,任卫朋,赵越,陈韬,王盈莹..一种集成无源电容式高硅铝合金基微波功率芯片载体技术[J].电子元件与材料,2021,40(11):1112-1117,6.基金项目
国家科技重大专项(02专项)(2014ZX02501016) （02专项）
上海航天电子通讯设备研究所博士创新基金(DZS-BS-2019-08) （DZS-BS-2019-08）
