电子与封装2021，Vol.21Issue(11)：5-8,4.DOI:10.16257/j.cnki.1681-1070.2021.1108
MEMS晶圆级封装种子层刻蚀工艺研究
Research on Etching Process of Seed Layer for MEMS Wafer-Level Packaging
李胜利 1马占锋 1高健飞 1王春水 1黄立1
作者信息
- 1. 武汉高芯科技有限公司,武汉 430000
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摘要
关键词
晶圆级封装/种子层/刻蚀/刻蚀速率分类
信息技术与安全科学引用本文复制引用
李胜利,马占锋,高健飞,王春水,黄立..MEMS晶圆级封装种子层刻蚀工艺研究[J].电子与封装,2021,21(11):5-8,4.
