电子与封装2021，Vol.21Issue(11)：14-18,5.DOI:10.16257/j.cnki.1681-1070.2021.1111
陶瓷基板溢胶机理分析及改善方法研究
Analysis and Improvement Method of Epoxy Bleeding on Ceramic Substrate
朱晨俊 1李慧 1伍艺龙 1董东 1张平升1
作者信息
- 1. 中国电子科技集团公司第二十九研究所,成都 610036
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摘要
关键词
导电胶/树脂溢出/表面能/极性力分类
信息技术与安全科学引用本文复制引用
朱晨俊,李慧,伍艺龙,董东,张平升..陶瓷基板溢胶机理分析及改善方法研究[J].电子与封装,2021,21(11):14-18,5.
