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瞬态液相烧结材料和工艺研究进展

吴文辉

电子与封装2021,Vol.21Issue(11):19-24,6.
电子与封装2021,Vol.21Issue(11):19-24,6.DOI:10.16257/j.cnki.1681-1070.2021.1105

瞬态液相烧结材料和工艺研究进展

Review of Research Progress on Materials and Processes of Transient Liquid Phase Sintering

吴文辉1

作者信息

  • 1. 福建火炬电子科技股份有限公司,福建泉州 362000
  • 折叠

摘要

关键词

瞬态液相烧结/烧结膏/焊料/金属间化合物

分类

信息技术与安全科学

引用本文复制引用

吴文辉..瞬态液相烧结材料和工艺研究进展[J].电子与封装,2021,21(11):19-24,6.

电子与封装

1681-1070

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