电子与封装2021，Vol.21Issue(11)：53-58,6.DOI:10.16257/j.cnki.1681-1070.2021.1110
高频高速通信覆铜板信号损失分析及研究进展
Analysis and Research Progress on Signal Loss of High Frequency and High Speed Communication Copper Clad Laminate
苏晓渭 1赵海波 2王成勇 2王冬艳 2盛小涛2
作者信息
- 1. 安徽鸿海新材料股份有限公司,安徽安庆 246121
- 2. 合肥工业大学材料科学与工程学院,合肥 230009
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摘要
关键词
覆铜板/高频损耗/铜箔粗糙度/非极性树脂分类
信息技术与安全科学引用本文复制引用
苏晓渭,赵海波,王成勇,王冬艳,盛小涛..高频高速通信覆铜板信号损失分析及研究进展[J].电子与封装,2021,21(11):53-58,6.
