电子与封装2021，Vol.21Issue(11)：59-64,6.DOI:10.16257/j.cnki.1681-1070.2021.1114
3300V混合SiC IGBT模块研制与性能分析
Development and Performance Analysis of 3300 V Hybrid SiC IGBT Module
摘要
关键词
碳化硅/结势垒控制肖特基二极管/绝缘栅双极型晶体管/混合模块分类
信息技术与安全科学引用本文复制引用
杨晓菲,于凯,董妮,荆海燕,刘爽..3300V混合SiC IGBT模块研制与性能分析[J].电子与封装,2021,21(11):59-64,6.基金项目
山西省科学技术厅揭榜招标项目(20201101017) （20201101017）
