基于非牛顿流体的AuSn20密封空洞分析OA
Hermetic Void Analysis of AuSn20 Based on Non-Newtonian Fluid Mechanics
金锡熔封是一种典型的气密密封方式,广泛应用于高可靠集成电路工艺中.根据SJ 21455-2018《集成电路陶瓷封装合金烧结密封工艺技术要求》中的两种夹持方式,通过结构力学仿真计算得到了熔封过程中外壳、盖板的应力应变情况.基于非牛顿流体流变特性和宾汉本构方程,采用流固耦合有限元仿真,得到两种夹持方式下熔融焊料的流动速度和流向流淌趋势,阐述了四角空洞的一种形成机理.
赵鹤然;李俐莹;陈明祥
中国电子科技集团公司第四十七研究所,沈阳110032华中科技大学机械科学与工程学院,武汉430074沈阳农业大学信息与电气工程学院,沈阳 110866
信息技术与安全科学
金锡焊料密封非牛顿流体流固耦合空洞
《电子与封装》 2021 (12)
1-6,6
国防科工局技术基础科研项目资金(JSZL2017210B015)
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