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基于非牛顿流体的AuSn20密封空洞分析

赵鹤然 李俐莹 陈明祥

电子与封装2021，Vol.21Issue(12)：1-6,6.
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电子与封装2021，Vol.21Issue(12)：1-6,6.DOI:10.16257/j.cnki.1681-1070.2021.1210

基于非牛顿流体的AuSn20密封空洞分析

Hermetic Void Analysis of AuSn20 Based on Non-Newtonian Fluid Mechanics

赵鹤然 1李俐莹 2陈明祥3

作者信息

  • 1. 中国电子科技集团公司第四十七研究所,沈阳110032
  • 2. 华中科技大学机械科学与工程学院,武汉430074
  • 3. 沈阳农业大学信息与电气工程学院,沈阳 110866
  • 折叠

摘要

关键词

金锡焊料/密封/非牛顿流体/流固耦合/空洞

分类

信息技术与安全科学

引用本文复制引用

赵鹤然,李俐莹,陈明祥..基于非牛顿流体的AuSn20密封空洞分析[J].电子与封装,2021,21(12):1-6,6.

基金项目

国防科工局技术基础科研项目资金(JSZL2017210B015) （JSZL2017210B015）

电子与封装

1681-1070

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