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热插拔损伤电路的失效分析及整改

高嘉平王彬司耸涛虞勇坚

电子与封装2021，Vol.21Issue(12)：26-30,5.

电子与封装2021，Vol.21Issue(12)：26-30,5.DOI:10.16257/j.cnki.1681-1070.2021.1201

Failure Analysis and Rectification of Hot Swapping Damaged Circuit

高嘉平 ¹王彬 ¹司耸涛 ¹虞勇坚¹

作者信息

MCU/浪涌/热插拔/瞬态二极管/失效分析

信息技术与安全科学

高嘉平,王彬,司耸涛,虞勇坚..热插拔损伤电路的失效分析及整改[J].电子与封装,2021,21(12):26-30,5.

江苏省科技成果转化高性能实时微处理器系列产品研发及产业化(BA2019012) （BA2019012）

ISSN：1681-1070

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