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铜带缠绕型焊柱装联结构的植柱工艺参数优化

田文超刘美君辛菲张国光陈逸晞

电子与封装2021，Vol.21Issue(12)：45-49,5.

电子与封装2021，Vol.21Issue(12)：45-49,5.DOI:10.16257/j.cnki.1681-1070.2021.1212

Optimization of Process Parameters of Copper Belt Winding Welding Column Assembly Structure

田文超 ¹刘美君 ¹辛菲 ¹张国光 ²陈逸晞²

作者信息

铜带缠绕型焊柱/有限元仿真/残余应力

信息技术与安全科学

田文超,刘美君,辛菲,张国光,陈逸晞..铜带缠绕型焊柱装联结构的植柱工艺参数优化[J].电子与封装,2021,21(12):45-49,5.

芜湖-西电产学研专项资金(XWYCXY-012020015) （XWYCXY-012020015）

ISSN：1681-1070

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