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银粉填料的尺寸与形貌对导电胶性能的影响

刘昊 崔志远 李进 刘加豪 陈宏涛

电子元件与材料2021，Vol.40Issue(12)：1176-1183,8.
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电子元件与材料2021，Vol.40Issue(12)：1176-1183,8.DOI:10.14106/j.cnki.1001-2028.2021.0579

银粉填料的尺寸与形貌对导电胶性能的影响

Effect of silver filler size and morphology on performance of electrically conductive adhesives

刘昊 1崔志远 2李进 2刘加豪 2陈宏涛3

作者信息

  • 1. 哈尔滨工业大学(深圳) , 广东 深圳 518055
  • 2. 中国航天科工防御技术研究院物资供应站, 北京 100854
  • 3. 工业和信息化部 电子第五研究所, 广东 广州 511370
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摘要

关键词

导电胶/体积电阻率/导热率/剪切强度/粘度

分类

信息技术与安全科学

引用本文复制引用

刘昊,崔志远,李进,刘加豪,陈宏涛..银粉填料的尺寸与形貌对导电胶性能的影响[J].电子元件与材料,2021,40(12):1176-1183,8.

基金项目

广东自然科学基金(2019A1515011844) （2019A1515011844）

电子元件与材料

OA北大核心CSCDCSTPCD

1001-2028

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