电子元件与材料2021，Vol.40Issue(12)：1221-1227,7.DOI:10.14106/j.cnki.1001-2028.2021.0132
纳米压痕法测定BGA焊球性能中的加载曲线研究
Research on loading curve of BGA solder balls by nanoindentation
摘要
关键词
BGA封装/纳米压痕法/有限元分析/Oliver-Pharr方法/焊球分类
信息技术与安全科学引用本文复制引用
吴平,兰欣,王兴华,刘祥龙,谢国芳..纳米压痕法测定BGA焊球性能中的加载曲线研究[J].电子元件与材料,2021,40(12):1221-1227,7.基金项目
国家自然科学基金青年基金项目(11702160) （11702160）
山东省自然科学基金面上项目(ZR201702170418) （ZR201702170418）
