电子元件与材料2021，Vol.40Issue(12)：1228-1233,6.DOI:10.14106/j.cnki.1001-2028.2021.0496
基于PLP技术的DrMOS混合式互连封装工艺
A hybrid interconnecting packaging process of DrMOS based on PLP technology
摘要
关键词
DrMOS/封装工艺/寄生电感/热阻/翘曲分类
信息技术与安全科学引用本文复制引用
员展飞,王希有,曹思成,杨道国..基于PLP技术的DrMOS混合式互连封装工艺[J].电子元件与材料,2021,40(12):1228-1233,6.基金项目
广西重点研发计划(桂科AB20159038) （桂科AB20159038）
