电子元件与材料2021，Vol.40Issue(12)：1234-1239,1245,7.DOI:10.14106/j.cnki.1001-2028.2021.0548
环氧树脂表面改性催化铜导电线路沉积研究
Research on surface modification of epoxy resin substrates to catalyze copper circuits deposition
摘要
关键词
表面改性/密度泛函理论/选择性化学镀铜/印制电路板/铜导电线路/加成法分类
信息技术与安全科学引用本文复制引用
王跃峰,王新海,寻钺,贾明理,李霖峰..环氧树脂表面改性催化铜导电线路沉积研究[J].电子元件与材料,2021,40(12):1234-1239,1245,7.基金项目
山西省高等学校科技创新项目(2021L469) （2021L469）
运城学院博士科研启动项目(YQ-2021009) （YQ-2021009）
