电子与封装2022，Vol.22Issue(1)：1-6,6.DOI:10.16257/j.cnki.1681-1070.2022.0104
基于不同键合参数的Cu-Sn-Cu微凸点失效模式分析
Failure Mode of Cu-Sn-Cu Micro-Bumps Based on Different Bonding Parameters
张潇睿1
作者信息
- 1. 中国民用航空飞行学院航空工程学院,四川广汉618307
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摘要
关键词
键合参数/失效模式/微凸点/可靠性分类
信息技术与安全科学引用本文复制引用
张潇睿..基于不同键合参数的Cu-Sn-Cu微凸点失效模式分析[J].电子与封装,2022,22(1):1-6,6.
