电子与封装2022，Vol.22Issue(1)：13-17,5.DOI:10.16257/j.cnki.1681-1070.2022.0111
LTCC高精密封装基板工艺技术研究
Research on Process of LTCC Highly Precise Substrate for Packaging
岳帅旗 1杨宇 1刘港 1周义 1王春富 1王贵华1
作者信息
- 1. 中国电子科技集团公司第二十九研究所,成都610036
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摘要
关键词
低温共烧陶瓷/激光修调/化学镀/精密阻焊/芯片倒装分类
信息技术与安全科学引用本文复制引用
岳帅旗,杨宇,刘港,周义,王春富,王贵华..LTCC高精密封装基板工艺技术研究[J].电子与封装,2022,22(1):13-17,5.
