电子与封装2022，Vol.22Issue(1)：23-26,4.DOI:10.16257/j.cnki.1681-1070.2022.0115
基于梅花形点胶的表面安装元件粘接工艺改进
Plum-Blossom Dispensing for Bonding Process of Small Package Components
摘要
关键词
梅花形/表面安装元件/点胶方式/粘接工艺/高可靠/剪切强度/工艺一致性分类
信息技术与安全科学引用本文复制引用
吉美宁,常明超..基于梅花形点胶的表面安装元件粘接工艺改进[J].电子与封装,2022,22(1):23-26,4.
