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微波组件裸芯片开裂的机理分析

李庆

电子与封装2022，Vol.22Issue(1)：31-34,4.

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电子与封装2022，Vol.22Issue(1)：31-34,4.DOI:10.16257/j.cnki.1681-1070.2022.0112

微波组件裸芯片开裂的机理分析

Analysis of Cracking Mechanism of Microwave Module Bare Chip

李庆¹

作者信息

1. 四创电子股份有限公司,合肥230088
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摘要

关键词

工装/筛选试验/热膨胀系数

分类

信息技术与安全科学

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李庆..微波组件裸芯片开裂的机理分析[J].电子与封装,2022,22(1):31-34,4.

电子与封装

ISSN：1681-1070

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