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基于SiP技术的多片DDR3高速动态存储器设计

张小蝶 邱颖霞 许聪 邢正伟

电子与封装2022,Vol.22Issue(1):39-44,6.
电子与封装2022,Vol.22Issue(1):39-44,6.DOI:10.16257/j.cnki.1681-1070.2022.0108

基于SiP技术的多片DDR3高速动态存储器设计

Design of Multi-Chip DDR3 High-Speed Dynamic Memory Based on SiP Technology

张小蝶 1邱颖霞 1许聪 2邢正伟1

作者信息

  • 1. 安徽芯纪元科技有限公司,合肥230000
  • 2. 中国电子科技集团公司第三十八研究所,合肥230088
  • 折叠

摘要

关键词

DDR3/高速电路/SiP/信号完整性/Sigrity仿真

分类

信息技术与安全科学

引用本文复制引用

张小蝶,邱颖霞,许聪,邢正伟..基于SiP技术的多片DDR3高速动态存储器设计[J].电子与封装,2022,22(1):39-44,6.

电子与封装

1681-1070

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