电子元件与材料2022，Vol.41Issue(1)：9-18,10.DOI:10.14106/j.cnki.1001-2028.2022.1489
功率器件芯片互连用低温烧结铜基电子浆料研究进展
Progress of copper-based paste as low-temperature sintering die attachment materials for power electronic devices
徐恒一 1徐红艳 2臧丽坤 2徐菊1
作者信息
- 1. 北京科技大学 化学与生物工程学院, 北京 100083
- 2. 中国科学院电工研究所, 北京 100190
- 折叠
摘要
关键词
低温烧结/电子封装/综述/无铅互连/铜基浆料/接头性能分类
矿业与冶金引用本文复制引用
徐恒一,徐红艳,臧丽坤,徐菊..功率器件芯片互连用低温烧结铜基电子浆料研究进展[J].电子元件与材料,2022,41(1):9-18,10.
