电子与封装2022，Vol.22Issue(2)：12-24,13.DOI:10.16257/j.cnki.1681-1070.2022.0202
碳化硅器件挑战现有封装技术
SiC Device to Challenge Existed Packaging Technologies
曹建武 1罗宁胜 1Pierre Delatte 2Etienne Vanzieleghem 2Rupert Burbidge3
作者信息
- 1. CISSOID中国代表处,广东深圳518118
- 2. CISSOID S.A.,Mont Saint Guibert,1435,Belgium
- 3. CISSOID S.A.,Tarbes,65000,France
- 折叠
摘要
关键词
功率器件/碳化硅/封装技术/连接技术/电力牵引驱动系统/基板/散热底板/热膨胀系数分类
信息技术与安全科学引用本文复制引用
曹建武,罗宁胜,Pierre Delatte,Etienne Vanzieleghem,Rupert Burbidge..碳化硅器件挑战现有封装技术[J].电子与封装,2022,22(2):12-24,13.
