电子与封装2022，Vol.22Issue(2)：25-30,6.DOI:10.16257/j.cnki.1681-1070.2022.0209
平行缝焊盖板镀层结构的热分析
Thermal Analysis of Plating Structure on Parallel Seam Sealing Process
蒋涵 1徐中国 2蒋玉齐1
作者信息
- 1. 无锡中微高科电子有限公司,江苏无锡214072
- 2. 中科芯集成电路有限公司,江苏无锡214072
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摘要
关键词
平行缝焊/陶瓷封装/仿真分类
信息技术与安全科学引用本文复制引用
蒋涵,徐中国,蒋玉齐..平行缝焊盖板镀层结构的热分析[J].电子与封装,2022,22(2):25-30,6.
