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封装器件多应力叠加失效仿真分析与验证

李逵张志祥杨宇军刘敏

电子与封装2022，Vol.22Issue(2)：31-37,7.

电子与封装2022，Vol.22Issue(2)：31-37,7.DOI:10.16257/j.cnki.1681-1070.2022.0210

Failure Simulation Analysis and Verification of the Package Device Under Multiple Stress Superposition Situation

李逵 ¹张志祥 ¹杨宇军 ¹刘敏¹

作者信息

DIP封装器件/多工况/应力叠加/失效分析

信息技术与安全科学

李逵,张志祥,杨宇军,刘敏..封装器件多应力叠加失效仿真分析与验证[J].电子与封装,2022,22(2):31-37,7.

ISSN：1681-1070

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