电子元件与材料2022，Vol.41Issue(2)：213-220,8.DOI:10.14106/j.cnki.1001-2028.2022.1761
多层陶瓷电容器端电极用低温烧结铜浆及烧结特性研究
Low temperature sintered copper paste and its sintering characteristics for terminal electrode of multilayer ceramic capacitors
黄俊 1曹秀华 1宁礼健 1张勇强 1梁金葵1
作者信息
- 1. 广东风华高新科技股份有限公司 新型电子元器件关键材料与工艺国家重点实验室,广东 肇庆 526020
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摘要
关键词
多层陶瓷电容器/端电极/铜浆/玻璃粉/铜粉/烧结特性分类
信息技术与安全科学引用本文复制引用
黄俊,曹秀华,宁礼健,张勇强,梁金葵..多层陶瓷电容器端电极用低温烧结铜浆及烧结特性研究[J].电子元件与材料,2022,41(2):213-220,8.
