电子与封装2022，Vol.22Issue(3)：P.18-22,5.DOI:10.16257/j.cnki.1681-1070.2022.0312
溅射覆铜陶瓷基板表面研磨技术研究
摘要
关键词
DPC陶瓷基板/电镀铜层/表面研磨/工艺优化/封装分类
信息技术与安全科学引用本文复制引用
王哲,刘松坡,吕锐,陈红胜,陈明祥..溅射覆铜陶瓷基板表面研磨技术研究[J].电子与封装,2022,22(3):P.18-22,5.基金项目
湖北省重点研发计划(2020BAB068) （2020BAB068）
武汉市科技成果转化重大项目(2019030703011528)。 （2019030703011528）
