电子与封装2022，Vol.22Issue(3)：P.41-54,14.DOI:10.16257/j.cnki.1681-1070.2022.0313
LTCC封装技术研究现状与发展趋势
李建辉 1丁小聪1
作者信息
- 1. 中国电子科技集团公司第四十三研究所微系统安徽省重点实验室,合肥230088
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摘要
关键词
LTCC/陶瓷封装/一体化封装/三维多芯片模块/系统级封装分类
信息技术与安全科学引用本文复制引用
李建辉,丁小聪..LTCC封装技术研究现状与发展趋势[J].电子与封装,2022,22(3):P.41-54,14.
