|
国家科技期刊平台
|
注册
中文
EN
首页
|
期刊导航
|
电子与封装
|
一种柔软高热导且连接界面稳定的半导体封装材料
一种柔软高热导且连接界面稳定的半导体封装材料
刘鹏
杨诚
电子与封装
2022，Vol.22
Issue(3)：P.95-95,1.
下载
✕
电子与封装
2022，Vol.22
Issue(3)
：P.95-95,1.
一种柔软高热导且连接界面稳定的半导体封装材料
刘鹏
1
杨诚
1
作者信息
折叠
摘要
关键词
高速处理器
/
半导体封装
/
连接界面
/
半导体芯片
/
大功率半导体
/
芯片尺寸
/
芯片封装
/
功率模块
分类
信息技术与安全科学
引用本文
复制引用
刘鹏,杨诚..一种柔软高热导且连接界面稳定的半导体封装材料[J].电子与封装,2022,22(3):P.95-95,1.
电子与封装
ISSN：
1681-1070
下载
访问量
0
|
下载量
0
段落导航
相关论文
摘要
关键词
分类
引用文本
