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软磁复合材料制备工艺的研究进展

吴深 李杰超 管英杰 刘洪坤 刘建秀 樊江磊

电子元件与材料2022,Vol.41Issue(3):P.221-231,11.
电子元件与材料2022,Vol.41Issue(3):P.221-231,11.DOI:10.14106/j.cnki.1001-2028.2022.1601

软磁复合材料制备工艺的研究进展

吴深 1李杰超 1管英杰 1刘洪坤 1刘建秀 1樊江磊1

作者信息

  • 1. 郑州轻工业大学机电工程学院,河南郑州450002
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摘要

关键词

软磁复合材料/绝缘包覆/综述/成形技术/热处理工艺/软磁性能

分类

通用工业技术

引用本文复制引用

吴深,李杰超,管英杰,刘洪坤,刘建秀,樊江磊..软磁复合材料制备工艺的研究进展[J].电子元件与材料,2022,41(3):P.221-231,11.

基金项目

国家自然科学基金委-河南省联合基金项目(U1904175) (U1904175)

河南省科技攻关计划项目(192102210033) (192102210033)

郑州市重大科技创新专项(2019CXZX0065) (2019CXZX0065)

河南省研究生教育改革与质量提升工程项目(YJS2021AL026) (YJS2021AL026)

河南省自然科学基金(202300410498)。 (202300410498)

电子元件与材料

OA北大核心CSTPCD

1001-2028

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