电子与封装2022，Vol.22Issue(4)：21-26,6.DOI:10.16257/j.cnki.1681-1070.2022.0407
平板微热管三种槽道结构的传热性能分析
Heat Transfer Performance Analysis of Three Channel Structures for Flat Micro Heat Pipe
摘要
关键词
平板微热管/传热性能/槽道结构/工质/有限元仿真分类
信息技术与安全科学引用本文复制引用
李小凤,潘中良..平板微热管三种槽道结构的传热性能分析[J].电子与封装,2022,22(4):21-26,6.基金项目
广州市科技计划项目(201904010107) （201904010107）
广东省自然科学基金(2019A1515010793) （2019A1515010793）
广东省科技计划项目(2016B090918071) （2016B090918071）
