电子与封装2022，Vol.22Issue(4)：27-32,6.DOI:10.16257/j.cnki.1681-1070.2022.0414
焊接参数对Au80Sn20焊料封装孔洞和微观组织的影响
Effect of Soldering Parameters on Pores and Microstructure of Au80Sn20 Solder Package
颜炎洪 1徐衡 1王英华 2陈旭 1李守委 1刘立恩2
作者信息
- 1. 中科芯集成电路有限公司,江苏无锡214072
- 2. 无锡中微高科电子有限公司,江苏无锡214035
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摘要
关键词
气密性封装/孔洞/工艺参数/最佳效果分类
信息技术与安全科学引用本文复制引用
颜炎洪,徐衡,王英华,陈旭,李守委,刘立恩..焊接参数对Au80Sn20焊料封装孔洞和微观组织的影响[J].电子与封装,2022,22(4):27-32,6.
