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柔性印制电子用铜基无颗粒型导电墨水的研究进展

杨文冬 董智超 杨建一

电子元件与材料2022,Vol.41Issue(4):P.331-338,8.
电子元件与材料2022,Vol.41Issue(4):P.331-338,8.DOI:10.14106/j.cnki.1001-2028.2022.1699

柔性印制电子用铜基无颗粒型导电墨水的研究进展

杨文冬 1董智超 1杨建一1

作者信息

  • 1. 辽宁工程技术大学电子与信息工程学院,辽宁葫芦岛125105
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摘要

关键词

印制电子/铜导电墨水/综述/喷墨打印/铜前驱体/无颗粒

分类

信息技术与安全科学

引用本文复制引用

杨文冬,董智超,杨建一..柔性印制电子用铜基无颗粒型导电墨水的研究进展[J].电子元件与材料,2022,41(4):P.331-338,8.

基金项目

辽宁工程技术大学博士启动经费(21-1039)。 (21-1039)

电子元件与材料

OA北大核心CSTPCD

1001-2028

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