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电子与封装
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板间连接器低空洞真空汽相焊接技术
板间连接器低空洞真空汽相焊接技术
邱静萍
王文智
李少聪
毛海珂
张绍东
电子与封装
2022,Vol.22
Issue(5):P.17-22,6.
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电子与封装
2022,Vol.22
Issue(5)
:P.17-22,6.
DOI:10.16257/j.cnki.1681-1070.2022.0511
板间连接器低空洞真空汽相焊接技术
邱静萍
1
王文智
1
李少聪
1
毛海珂
1
张绍东
1
作者信息
1.
上海航天电子有限公司,上海201821
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摘要
关键词
板间连接器
/
焊接工艺
/
真空汽相焊
/
预成型焊锡环
分类
矿业与冶金
引用本文
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邱静萍,王文智,李少聪,毛海珂,张绍东..板间连接器低空洞真空汽相焊接技术[J].电子与封装,2022,22(5):P.17-22,6.
电子与封装
ISSN:
1681-1070
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