首页|期刊导航|电子与封装|碳化硅器件封装进展综述及展望

碳化硅器件封装进展综述及展望

杜泽晨张一杰张文婷安运来唐新灵杜玉杰杨霏吴军民

电子与封装2022，Vol.22Issue(5)：P.10-16,7.

电子与封装2022，Vol.22Issue(5)：P.10-16,7.DOI:10.16257/j.cnki.1681-1070.2022.0502

杜泽晨 ¹张一杰 ¹张文婷 ¹安运来 ¹唐新灵 ¹杜玉杰 ¹杨霏 ¹吴军民¹

作者信息

SiC/低寄生电感/混合封装/3D封装/平面互连/双面散热/高温封装

信息技术与安全科学

杜泽晨,张一杰,张文婷,安运来,唐新灵,杜玉杰,杨霏,吴军民..碳化硅器件封装进展综述及展望[J].电子与封装,2022,22(5):P.10-16,7.

国网科技项目(5500-202158495A-0-5-ZN)。（5500-202158495A-0-5-ZN）

ISSN：1681-1070

访问量0

下载量0

段落导航