电子与封装2022，Vol.22Issue(5)：P.31-36,6.DOI:10.16257/j.cnki.1681-1070.2022.0514
3D堆叠封装热阻矩阵研究
黄卫 1蒋涵 1张振越 1蒋玉齐 1朱思雄 1杨中磊1
作者信息
- 1. 中微高科电子有限公司,江苏无锡214035
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摘要
关键词
热阻矩阵/热耦合/芯片堆叠/芯片结温分类
信息技术与安全科学引用本文复制引用
黄卫,蒋涵,张振越,蒋玉齐,朱思雄,杨中磊..3D堆叠封装热阻矩阵研究[J].电子与封装,2022,22(5):P.31-36,6.
