电子与封装2022，Vol.22Issue(6)：27-32,6.DOI:10.16257/j.cnki.1681-1070.2022.0607
电子封装中激光封焊工艺及性能研究
Research on Process and Performance of Laser Sealing in Electronic Packaging
王晓卫 1唐志旭1
作者信息
- 1. 振华微电子有限公司,广东深圳 518000
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摘要
关键词
电子封装/熔深/激光波形/气密性分类
信息技术与安全科学引用本文复制引用
王晓卫,唐志旭..电子封装中激光封焊工艺及性能研究[J].电子与封装,2022,22(6):27-32,6.
