电子与封装2022，Vol.22Issue(6)：39-41,3.DOI:10.16257/j.cnki.1681-1070.2022.0609
多芯片组件导电胶接触电阻增大案例分析
Case Analysis of Increased Contact Resistance of Conductive Adhesives for Multi-Chip Module
摘要
关键词
导电胶/接触电阻/芯片粘接/背金分类
信息技术与安全科学引用本文复制引用
张建,王道畅,金家富,董玉,李静..多芯片组件导电胶接触电阻增大案例分析[J].电子与封装,2022,22(6):39-41,3.基金项目
国家磁约束核聚变能发展研究专项子课题金刚石微波窗多功能复合金属化及低温封接技术研究(2019YFE 03100100) （2019YFE 03100100）
