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电子与封装
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高功率芯片封装材料烧结纳米银的尺寸效应
高功率芯片封装材料烧结纳米银的尺寸效应
宫贺
姚尧
电子与封装
2022，Vol.22
Issue(6)：封3,1.
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电子与封装
2022，Vol.22
Issue(6)
：封3,1.
高功率芯片封装材料烧结纳米银的尺寸效应
宫贺
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姚尧
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宫贺,姚尧..高功率芯片封装材料烧结纳米银的尺寸效应[J].电子与封装,2022,22(6):封3,1.
电子与封装
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1681-1070
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