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Sb、Bi、Ni元素对Sn基无铅焊点电迁移可靠性的影响

任杰王乙舒周炜王晓露郭福

电子元件与材料2022，Vol.41Issue(6)：641-647,654,8.

电子元件与材料2022，Vol.41Issue(6)：641-647,654,8.DOI:10.14106/j.cnki.1001-2028.2022.1722

Effects of Sb, Bi and Ni elements on the electromigration reliability of Sn-based lead-free solder joints

任杰 ¹王乙舒 ¹周炜 ¹王晓露 ¹郭福¹

作者信息

电迁移/可靠性/多元合金焊料/IMC

信息技术与安全科学

任杰,王乙舒,周炜,王晓露,郭福..Sb、Bi、Ni元素对Sn基无铅焊点电迁移可靠性的影响[J].电子元件与材料,2022,41(6):641-647,654,8.

国家自然科学基金(52001013) （52001013）

北京市科委项目(Z191100002019005) （Z191100002019005）

OA北大核心CSTPCD

ISSN：1001-2028

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