电子元件与材料2022，Vol.41Issue(6)：648-654,7.DOI:10.14106/j.cnki.1001-2028.2022.1614
IPM中覆铜陶瓷基板的热传导性能研究
Heat conduction study of direct bond copper substrate in intelligent power module
摘要
关键词
IPM/覆铜陶瓷基板/材料/厚度/散热分类
信息技术与安全科学引用本文复制引用
胡娟,鲍婕,周云艳,汪礼..IPM中覆铜陶瓷基板的热传导性能研究[J].电子元件与材料,2022,41(6):648-654,7.基金项目
安徽省科技重大专项(18030901006) （18030901006）
黄山市科技计划项目(2020KG-04) （2020KG-04）
安徽省高校自然科学研究一般项目(KJHS2020B12,KJHS2020B14,KJHS2021B04) （KJHS2020B12,KJHS2020B14,KJHS2021B04）
智能微系统安徽省工程技术研究中心开放基金项目(MSZXXM2006) （MSZXXM2006）
