电子与封装2022，Vol.22Issue(7)：P.13-19,7.DOI:10.16257/j.cnki.1681-1070.2022.0711
低翘曲BGA封装用环氧塑封料开发与应用
李进 1邵志锋 2邱松 2沈伟 1潘旭麒1
作者信息
- 1. 昆山兴凯半导体材料有限公司,江苏昆山215301
- 2. 无锡华润华晶微电子有限公司,江苏无锡214061
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摘要
关键词
高密度封装/翘曲/收缩分类
信息技术与安全科学引用本文复制引用
李进,邵志锋,邱松,沈伟,潘旭麒..低翘曲BGA封装用环氧塑封料开发与应用[J].电子与封装,2022,22(7):P.13-19,7.
