电子与封装2022，Vol.22Issue(7)：P.1-6,6.DOI:10.16257/j.cnki.1681-1070.2022.0712
表面贴装锡基焊点长期贮存可靠性及寿命预测研究
张贺 1冯佳运 1丛森 2王尚 1安荣 1吴朗 1田艳红1
作者信息
- 1. 哈尔滨工业大学先进焊接与连接国家重点实验室,哈尔滨150001
- 2. 中国工程物理研究院电子工程研究所,四川绵阳621900
- 折叠
摘要
关键词
表面贴装/锡基钎料/长期贮存/寿命预测/可靠性分类
信息技术与安全科学引用本文复制引用
张贺,冯佳运,丛森,王尚,安荣,吴朗,田艳红..表面贴装锡基焊点长期贮存可靠性及寿命预测研究[J].电子与封装,2022,22(7):P.1-6,6.
