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一种基于基板埋入技术的SiC功率模块封装及可靠性优化设计

樊嘉杰 侯峰泽

电子与封装2022，Vol.22Issue(7)：P.73-74,2.
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电子与封装2022，Vol.22Issue(7)：P.73-74,2.

一种基于基板埋入技术的SiC功率模块封装及可靠性优化设计

樊嘉杰 1侯峰泽1

作者信息

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摘要

关键词

宽禁带半导体/抗辐射能力/新能源汽车/基础设施/数据中心/核心领域

分类

信息技术与安全科学

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樊嘉杰,侯峰泽..一种基于基板埋入技术的SiC功率模块封装及可靠性优化设计[J].电子与封装,2022,22(7):P.73-74,2.

电子与封装

1681-1070

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