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电子与封装
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可变高应力氮化硅薄膜的内应力研究
可变高应力氮化硅薄膜的内应力研究
孙建洁
张可可
陈全胜
电子与封装
2022,Vol.22
Issue(7):P.53-56,4.
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电子与封装
2022,Vol.22
Issue(7)
:P.53-56,4.
DOI:10.16257/j.cnki.1681-1070.2022.0710
可变高应力氮化硅薄膜的内应力研究
孙建洁
1
张可可
1
陈全胜
1
作者信息
1.
无锡中微晶园电子有限公司,江苏无锡214035
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摘要
关键词
应变硅
/
氮化硅
/
压应力
/
张应力
分类
信息技术与安全科学
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孙建洁,张可可,陈全胜..可变高应力氮化硅薄膜的内应力研究[J].电子与封装,2022,22(7):P.53-56,4.
电子与封装
ISSN:
1681-1070
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