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BCB键合层空洞对界面热阻的影响

郭怀新 王瑞泽 吴立枢 孔月婵 陈堂胜

电子元件与材料2022，Vol.41Issue(7)：758-762,5.
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电子元件与材料2022，Vol.41Issue(7)：758-762,5.DOI:10.14106/j.cnki.1001-2028.2022.1612

BCB键合层空洞对界面热阻的影响

Effect of BCB bonding layer void on interfacial thermal resistance

郭怀新 1王瑞泽 1吴立枢 1孔月婵 1陈堂胜1

作者信息

  • 1. 南京电子器件研究所 微波毫米波单片集成和模块电路重点实验室, 江苏 南京 210016
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摘要

关键词

苯并环丁烯(BCB)/空洞/激光闪射法/界面热阻

分类

信息技术与安全科学

引用本文复制引用

郭怀新,王瑞泽,吴立枢,孔月婵,陈堂胜..BCB键合层空洞对界面热阻的影响[J].电子元件与材料,2022,41(7):758-762,5.

基金项目

国家自然科学基金(61904162) （61904162）

电子元件与材料

OA北大核心CSTPCD

1001-2028

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