电子与封装2022，Vol.22Issue(8)：1-6,6.DOI:10.16257/j.cnki.1681-1070.2022.0803
基于TSV倒装焊与芯片叠层的高密度组装及封装技术
High Density Assembly and Packaging Technology Based on Flip-Chip on TSV and Chip Stacking
汤姝莉 1赵国良 1薛亚慧 1袁海 1杨宇军1
作者信息
- 1. 西安微电子技术研究所,西安 710119
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摘要
关键词
硅通孔/倒装芯片/芯片叠层/高效散热/高密度组装分类
信息技术与安全科学引用本文复制引用
汤姝莉,赵国良,薛亚慧,袁海,杨宇军..基于TSV倒装焊与芯片叠层的高密度组装及封装技术[J].电子与封装,2022,22(8):1-6,6.
