电子与封装2022，Vol.22Issue(8)：26-31,6.DOI:10.16257/j.cnki.1681-1070.2022.0809
针对DSP的系统级封装设计和应用
Design and Application of System in Package for DSP
邢正伟 1许聪 1丁震 2陈康喜1
作者信息
- 1. 安徽芯纪元科技有限公司,合肥 230000
- 2. 中国电子科技集团公司第三十八研究所,合肥 230000
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摘要
关键词
数字信号处理器/系统级封装/插入损耗分类
信息技术与安全科学引用本文复制引用
邢正伟,许聪,丁震,陈康喜..针对DSP的系统级封装设计和应用[J].电子与封装,2022,22(8):26-31,6.
